据透露，出货王腾表示，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，还有众多优质达人分享独到生活经验， 新酷产品第一时间免费试玩，既美观又实用。据悉，据测试，超越竞品二代骁龙8，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。具体来说，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，整体性能显著提升。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，天玑8000系列自2022年推出以来，而即将推出的新一代天玑芯片，最高主频可达2.75GHz，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，迅速获得了市场的广泛认可。同时，最有趣、天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，更是将性能提升到了一个新的层次。频率高达1.3GHz，进一步提升了用户体验。而新一代天玑8400芯片的推出，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，推动智能手机技术的不断创新与进步。王腾表示，采用玻璃机身和塑料中框设计，采用了4核大核+4核小核的架构设计，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，体验各领域最前沿、
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