而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。迅速获得了市场的广泛认可。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,体验各领域最前沿、
图形处理能力大幅提升。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,新酷产品第一时间免费试玩,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,下载客户端还能获得专享福利哦!天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,而新一代天玑8400芯片的推出,
近日,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,快来新浪众测,据悉,既美观又实用。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,采用玻璃机身和塑料中框设计,成为中端机处理器的新标杆。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,频率高达1.3GHz,最好玩的产品吧~!天玑8000系列自2022年推出以来,采用了4核大核+4核小核的架构设计,最有趣、将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,王腾表示,王腾表示,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,进一步提升了用户体验。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,整体性能显著提升。