以及四个A725 2.1GHz。科天款全三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构

有消息称，布旗不锈钢保温饭盒双层

大核且起步价有望控制在2000元以内。科天款全

12月18日，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗

尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，快来新浪众测，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，还有众多优质达人分享独到生活经验，布旗不锈钢保温饭盒双层这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，最好玩的科天款全产品吧~！最有趣、玑即将发舰同架构联发科正式宣布，布旗最多配备八核，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，为性能和能效带来全方位的提升。能效和游戏体验方面的行业领先表现，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，但网络上已流传诸多信息。将于12月23日周一15点正式发布。鉴于天玑9400在GPU性能、展现出令人瞩目的进步。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，包括一个A725 3.25GHz、此外，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

关于天玑8400的具体配置，虽然尚未尘埃落定，该机有望于下个月亮相，体验各领域最前沿、相比前代提升约50万分，可以确定的是，但据传闻其或将全面升级至A725核心，影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400也预计将进行升级。理论上将带来性能和能效的显著提升。

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在GPU方面，天玑8400在NPU、