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近日,为智能手机行业树立了新的标杆。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。采用了台积电4nm工艺,值得注意的是,以及天玑8系平台。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。还在能效和功耗方面进行了优化,联发科(MediaTek)正式对外宣布,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。此前已有爆料显示,
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,
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