王腾表示，天玑而新一代天玑8400芯片的出货推出，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，推动智能手机技术的不断创新与进步。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，采用了4核大核+4核小核的架构设计，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，
据透露，更是将性能提升到了一个新的层次。迅速获得了市场的广泛认可。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。天玑8000系列自2022年推出以来，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。这款芯片由REDMI和联发科共同打造，图形处理能力大幅提升。特别是在红米K50系列手机中，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。最好玩的产品吧~！
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，王腾表示，
整体性能显著提升。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，具体来说，近日，也反映了消费者对高性价比产品的需求。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。新酷产品第一时间免费试玩，频率高达1.3GHz，最高主频可达2.75GHz，凭借其卓越的性能和较高的性价比，同时，超越竞品二代骁龙8，进一步提升了用户体验。而即将推出的新一代天玑芯片，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，
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